适用于 Intel® 乙太網路 网络适配器 E810 系列的非挥发性内存 (NVM) 更新公用程序—EFI

19629
9/29/2020

介绍

为Intel® 乙太網路适配器 E810 系列 - EFI 提供非挥发性内存 (NVM) 更新公用程序。

可供下载

  • OS Independent
  • 大小:20 MB
  • SHA1:C96363B44C42689F381634EC128F60C606AA4E36

详细说明

变更通告,2020 年 9 月 29 日:

NVM 更新包 2.12 已被删除并替换为 2.15。此软件包包含以下内容。

  • 基于 QSFP 的映像已更新为 2.14(B0)/2.15(C0),以修复模块温度报告问题。
  • E810-XXVAM2 的 25G 背板映像已更新,以修复映像安装问题。版本仍然是 2.10。
  • 所有SFP和映像保持不变,版本为2.12(B0)/2.10(C0)。
  • 所有 E810-CAM2 背板影像保持不变,版本为 2.12(B0)/2.10(C0)。

因此,如果您当前拥有 2.12 NVM 更新包,请改用新的 2.15 NVM 更新包。对于任何 QSFP 装置或使用 E810-XXVAM2 的 25G 背板,由于此变更通告,请重新运行此更新程序包。

更新的内容

所有基于 QSFP 的映像都已使用 2.14(B0)/2.15(C0) 进行更新,以修复模块温度传感器报告的问题。有关详细信息,请参阅 E810 规格更新

E810-XXVAM2 的 25G 背板映像已更新,以修复映像安装问题。版本仍然是 2.10。.

SFP 型与 E810-CAM2 背板影像未更新,且保持不变。

受影响的产品:

加载 QSFP 映像时,以下产品会受到影响:

Intel® 乙太網路控制器 E810-CAM2,MM# 999W9F,托盘

Intel® 乙太網路控制器 E810-CAM2,MM# 999W9G,卷带

加载 25G 背板映像时,以下产品会受到影响:

Intel® 乙太網路控制器 E810-XXVAM2,MM# 999WJ9,托盘

Intel® 乙太網路控制器 E810-XXVAM2,MM# 999WK9,卷带

针对下列Intel® 乙太網路网络适配器,修正了包含模块温度传感器报告修复程序的 NVM 映像:

Intel® 乙太網路介面卡 E810-CQDA2,产品代码 E810CQDA2G1P5,部件号 K85585-00x,其中 x 是晶圆厂的修订版

Intel® 乙太網路介面卡 E810-CQDA2,产品代码(E810CQDA2G2P5、E810CQDA2 或 E810CQDA2BLK),零件编号 K91258-00x,其中 x 为晶圆厂修订版

Intel® 乙太網路介面卡 适用于 OCP 的 E810-CQDA1,产品代码 E810CQDA1OCPT2G,部件号 K87316-00x,其中 x 是晶圆厂的修订版

Intel® 乙太網路介面卡 适用于 OCP 3.0 的 E810-CQDA2,产品代码 (E810CQDA2OCPV3G、E810CQDA2OCPV3L 或 E810CQDA2OCPV3),零件编号 M12947-00x 或 K98464-00x,其中 x 为晶圆厂修订版

其他信息:

如果您使用上面列出的受影响产品,建议您更新到新的 NVM 包文件。如果您仅使用 SFP 或 E810-CAM2 背板映像,则无需更换包装。所有其他文件保持原样;对其他产品没有影响。如有问题,请联络 Intel 客户支持。

结束变更通知,2020 年 9 月 29 日

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概述

此软件包包含更新系统中 Intel® 乙太網路介面卡 E810 上的非挥发性内存 (NVM) 所需的所有档案。它包含 NVM 更新实用程序、配置文件、更新的 NVM 二进制文件和所需的驱动程序文件。

有关详细信息,例如安装说明、限制和先决条件以及其他详细信息,请参阅随附的 自述 文件。

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